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              激光退火設備 —— IGBT背面退火


              SLD500

              SLD300

              IGBT廣泛應用于交通和電器等領域,是未來應用最為廣泛的功率器件之一。
              SLD500激光退火設備專為IGBT背面退火量產工藝開發。
              SLD300激光退火設備專為SiC背面退火量產工藝開發。
                 產品特征

              ● 翹曲片退火

              ● 出色光學系統

              ● 超薄硅片傳輸

              ● 精確熱效應控制

              ● 高產能

                 主要技術參數
               型號  SLD500  SLD300
               硅片類型  6"/8"/12" Wafer  2"/4"/6" SiC
               硅片厚度 Taiko ≥50μm
              Non-Taiko ≥120μm
              Taiko ≥50μm
              Non-Taiko ≥100μm
               掃描方式  Scan & Step   Scan
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