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              500系列光刻機 —— IC后道先進封裝


              SSB500/40

              SSB500/50

              SSB500系列步進投影光刻機不僅適用于晶圓級封裝(Fan-In WLP,Fan-Out WLP)的重新布線(RDL)以及Flip Chip 工藝中常用的金凸塊(Gold Bump)、焊料凸塊(Solder Bump)、銅柱(Copper)等先進封裝光刻工藝,還可以通過選配背面對準模塊,滿足MEMS 和2.5D/3D封裝的TSV光刻工藝需求。
                 產品特征

              ● 支持翹曲片、鍵合片曝光

              ● 超大視場(33mm×53.5mm、44mm×44mm),實現高產率生產

              ● 高精度套刻能力

              ● 高精度溫度控制能力,實現高能量曝光條件下的穩定生產

              ● 多種雙面對準裝置,配備紅外支持可見光直接測量

                 主要技術參數

               型號

              SSB500/40

               SSB500/50

              分辨率

               2μm

              1μm

              曝光光源

               ghi-line/gh line/i-line mercury lamp

               ghi-line/gh line/i-line mercury lamp

              硅片尺寸

               200mm/300mm

               200mm/300mm

              背面對準 

              可選

               可選


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