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              晶圓對準/鍵合設備 —— IC后道制造


              SWA系列晶圓對準設備

              SWB系列晶圓鍵合設備

              SWDB系列晶圓解鍵合設備

              SWA系列是專為晶圓鍵合開發的對準設備,用于鍵合工藝中的晶圓的對準。SWA對準設備能夠滿足各類透明、半透明、不透明基底的鍵合對準需求。SWB系列是面向半導體工藝中的基底鍵合需求而開發和量產的鍵合設備,應用領域廣泛,覆蓋多種基底鍵合工藝的參數范圍,包括有機膠黏鍵合、玻璃漿料鍵合、共晶鍵合、陽極鍵合等。SWDB系列是應用于減薄晶圓處理的解鍵合設備,用于將減薄的晶圓從臨時載片上拆解開來。
                 產品特征

              ● 高精度對準能力

              ● 靈活的對準方式

              ● 翹曲硅片和超高厚度硅片處理

              ● 高精度溫度控制

              ● 高精度壓力控制

              ● 靈活的設備選項

                 主要技術參數

              晶圓對準設備

              SWA200/30

              SWA300/30

              基底尺寸

              200mm

              300mm

              對準精度

              ±2um

              ±2um

               

              晶圓鍵合設備

              SWB200/30

              SWB300/30

              基底尺寸

              200mm

              300mm

              最大接觸壓力

              15KN(100KN可選配)

              30KN(100KN可選配)

              最高鍵合溫度

              250℃(550℃可選配)

              250℃(550℃可選配)

              陽極鍵合

              0-2000V/50mA(可選)

              0-2000V/50mA(可選)

               

              晶圓解鍵合設備

              SWDB200/10

              SWDB300/10

              基底尺寸

              200mm

              200mm/300mm

              最高解鍵合溫度

              300℃

              300℃

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